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矽品打線產能利用率衝100% Q2營收增幅上看25%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.04.30 00:00
IC封測矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會,展望第 2 季,董事長林文伯表示,打線封裝(Wire Bond)、覆晶封裝(Flip Chip)(通訊晶片為主)與一般測試產能利用率皆會向上攀升,打線產能利用率最高可達100%,覆晶封裝與測試的利用率最高達85%,法人估營收季增率將達 2 成以上,毛利率也可望回升,營運動能看俏。

林文伯指出,第 2 季有新客戶的訂單挹注推升營收,不過主要成長動能則來自於既有客戶訂單回溫,所有產品線需求皆上揚,其中通訊晶片需求最強,消費性電子需求次之,電腦相關產品也會成長,記憶體則向下減少;法人預估,矽品第 2 季營收增幅可望達到 2 成以上,上看 2 成 5 ,成長率優於同業,毛利率估可回到18-19%,上看 2 成水準。

就各封裝技術利用率而言,林文伯指出,第 2 季打線利用率將達96-100%,覆晶封裝與測試的利用率也向上成長,估達81-85%,皆較第 1 季上揚。矽品第 1 季打線利用率為80%,覆晶封裝與測試的利用率為68%。

就各區域別而言,林文伯指出,中國大陸與台灣客戶需求合計起來比起北美地區的還好許多,而矽品第 2 季也會新增新客戶,對營運產生助益,但整體營運仍以既有客戶需求回升為主,帶動整體利用率上揚。

林文伯表示,全年整體封測產業營運仍維持高個位數的成長預估值,而矽品全年表現將優於產業平均,目前仍維持這個看法,資本支出方面不排除會增加,但還要再觀察後續需求,預期矽品下半年整體表現將優於上半年,對後市看法樂觀。

林文伯強調,下半年的成長動能仍來自高階封裝需求,也就是低價智慧型手機與平板電腦相關通訊晶片需求推升,目前覆晶封裝封測產能需求仍相當強勁,供應也不足夠,第 1 季覆晶封裝的營收約在5.9億元,預估第 4 季會到30-40億元。

在台幣走勢上,林文伯指出,新台幣對美元升貶0.1元,就會影響矽品營收約0.3%,毛利率影響則約0.24%。

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