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矽品:第2季老客戶回溫

中央商情網/ 2013.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月30日電)IC封測大廠矽品(2325)第2季老客戶回溫,是營運成長主要動能,矽品第2季和第3季持續擴充凸塊晶圓和覆晶封裝產能。

矽品今天下午舉辦法人說明會,董事長林文伯表示,第1季矽品及美國孫公司,針對封裝相關專利侵權訴訟,與Tessera達成和解協議,和解金額3000萬美元,在第1季財務報告中認列,因此第1季稅後呈現虧損。

第1季矽品稅後虧損新台幣2.92億元,去年第4季稅後盈餘15.9億元;第1季每股稅後虧損0.09元,去年第4季EPS 0.52元。

展望第2季客戶拉貨表現,林文伯表示,目前第2季要看5月和6月客戶拉貨情形,目前看來第2季舊客戶回流,需求量增多,老客戶回溫是第2季主要成長動能,新客戶也有加入;從市場來看,台灣和中國大陸整體客戶表現會比北美客戶佳,歐洲電源客戶拉貨可回升;目前看來客戶不斷要求鋪貨,目前產能滿載運轉。

展望第2季稼動率,林文伯預估第2季打線封裝產能利用率96%到100%,覆晶封裝(FC)稼動率在81%到85%,測試稼動率在81%到85%。

從產品應用封測量來看,林文伯表示,今年第2季通訊應用表現最強,消費電子次之,電腦應用也會成長,記憶體應用微降。

在產品出貨表現,林文伯預估第2季8吋凸塊晶圓月產能5萬1000片,第3季可到6萬5000片;第2季12吋凸塊晶圓月產能7萬4000片,第3季到8萬2000片;第2季和第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆;第2季FC-CSP封裝產品月產能3700萬顆,第3季5200萬顆。

觀察第4季,林文伯表示,第4季客戶需求量遠遠超過目前產能,情況好的話,今年不排除進一步增加資本支出;第1季FC-CSP封裝營收在5.9億元左右,預估第4季單季FC-CSP封裝營收可到30億至40億元。

矽品今年第1季資本支出30.16億元,去年第4季資本支出52.98億元;第1季資本支出其中22.51億元用在封裝設備,7.65億元用在測試設備。

第1季矽品總打線機台數7805台;總測試機台數403台,增加9台,減少1台。

今年第1季矽品8吋凸塊晶圓月產能4萬1000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬片;FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能2500萬顆。

矽品第1季打線封裝稼動率在8成左右,覆晶封裝稼動率在68%,測試稼動率為68%;第1季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重64.4%,去年第4季此一比例為63.8%。

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