矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，第1季矽品及美國孫公司，針對封裝相關專利侵權訴訟，與Tessera達成和解協議，和解金額3000萬美元，在第1季財務報告中認列，因此第1季稅後呈現虧損。
第1季矽品稅後虧損新台幣2.92億元，去年第4季稅後盈餘15.9億元；第1季每股稅後虧損0.09元，去年第4季EPS 0.52元。
展望第2季客戶拉貨表現，林文伯表示，目前第2季要看5月和6月客戶拉貨情形，目前看來第2季舊客戶回流，需求量增多，老客戶回溫是第2季主要成長動能，新客戶也有加入；從市場來看，台灣和中國大陸整體客戶表現會比北美客戶佳，歐洲電源客戶拉貨可回升；目前看來客戶不斷要求鋪貨，目前產能滿載運轉。
展望第2季稼動率，林文伯預估第2季打線封裝產能利用率96%到100%，覆晶封裝(FC)稼動率在81%到85%，測試稼動率在81%到85%。
從產品應用封測量來看，林文伯表示，今年第2季通訊應用表現最強，消費電子次之，電腦應用也會成長，記憶體應用微降。
在產品出貨表現，林文伯預估第2季8吋凸塊晶圓月產能5萬1000片，第3季可到6萬5000片；第2季12吋凸塊晶圓月產能7萬4000片，第3季到8萬2000片；第2季和第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆；第2季FC-CSP封裝產品月產能3700萬顆，第3季5200萬顆。
觀察第4季，林文伯表示，第4季客戶需求量遠遠超過目前產能，情況好的話，今年不排除進一步增加資本支出；第1季FC-CSP封裝營收在5.9億元左右，預估第4季單季FC-CSP封裝營收可到30億至40億元。
矽品今年第1季資本支出30.16億元，去年第4季資本支出52.98億元；第1季資本支出其中22.51億元用在封裝設備，7.65億元用在測試設備。
第1季矽品總打線機台數7805台；總測試機台數403台，增加9台，減少1台。
今年第1季矽品8吋凸塊晶圓月產能4萬1000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬片；FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能2500萬顆。
矽品第1季打線封裝稼動率在8成左右，覆晶封裝稼動率在68%，測試稼動率為68%；第1季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重64.4%，去年第4季此一比例為63.8%。