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矽品:矽品及本公司之美國孫公司SUI 與美國Tessera Inc.之專利侵權訴訟達成和解

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.04.30 00:00
第二條 第2款1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:原告:Tessera Inc.被告:本公司、本公司之美國孫公司Siliconware USA, Inc.法院/機關:美國北加州區地方法院2.事實發生日:102/04/303.發生原委(含爭訟標的):針對封裝相關之專利侵權訴訟達成和解4.處理過程:由雙方代表簽署和解協議5.對公司財務業務影響及預估影響金額:和解金額為美金參仟萬元,已於102年第一季財務報告中認列6.因應措施及改善情形:無7.其他應敘明事項:無

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