【公告】矽品及美國孫公司SUI與美國Tessera Inc.專利侵權訴訟和解

日　　期：2013年04月30日公司名稱：矽品(2325)主　　旨：矽品及本公司之美國孫公司SUI 與美國Tessera Inc.之專利侵權訴訟達成和解發言人：江百宏說　　明：1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:原告:Tessera Inc.被告:本公司、本公司之美國孫公司Siliconware USA, Inc.法院/機關:美國北加州區地方法院2.事實發生日:102/04/303.發生原委(含爭訟標的):針對封裝相關之專利侵權訴訟達成和解4.處理過程:由雙方代表簽署和解協議5.對公司財務業務影響及預估影響金額:和解金額為美金參仟萬元，已於102年第一季財務報告中認列6.因應措施及改善情形:無7.其他應敘明事項:無