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泰碩電子:補代子公司【Techmaster Limited (SAMOA)】依公開發行公司首次符合資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.04.30 00:00
第三十四條 第20款1.事實發生日:102/04/032.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:(1)接受資金貸與之公司名稱:泰碩電子股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司為資金貸與他人公司之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):146622(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):194480(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:因應母公司營業上之需求3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3006964.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:41.025.公司貸與他人資金之來源:金融機構6.其他應敘明事項:迄事實發生日為止資金貸與之餘額新台幣194,480仟元,係以資金貸與原幣金額美金650萬元,乘上2013年4月2日台灣銀行即期賣出匯率收盤價29.92來計算。迄事實發生日為止資金貸與之餘額新台幣300,696仟元,係以資金貸與原幣金額美金1,005萬元,乘上2013年4月2日台灣銀行即期賣出匯率收盤價29.92來計算。本公司已於102年4月3日代子公司【Techmaster Limited (SAMOA)】依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款及第二款公告。惟此次為首次符合第二十二條第一項第一款,故補公告之。

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