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陸中低階智慧機熱 台廠迎肥單

中央社/ 2013.04.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)中國大陸第2季中低階智慧型手機需求暢旺,間接帶動手機晶片封測、石英元件與被動元件出貨力道,包括日月光、矽品、景碩、頎邦、京元電、晶技等台廠可望喜迎肥單。

中國大陸功能型手機產品,加速向中低階智慧型手機轉型,第2季中國大陸智慧型手機需求明顯成長,帶動相關手機晶片設計大廠如聯發科、高通(Qualcomm)、展訊(Spreadtrum)出貨表現,博通(Broadcom)也可望急起直追。

業界人士透露,某家手機晶片IC設計大廠在3月期間,就已預先通知晶圓代工廠空出產能,因應第2季中國大陸中低階智慧型手機晶片需求。

法人預估,今年中國大陸中低階智慧型手機需求量,將較去年大幅成長5成以上。

中國大陸中低階智慧型手機需求量增,不僅帶動手機通訊晶片出貨,晶片後段封裝測試、手機晶片載板、石英元件和被動元件出貨也可受惠,包括日月光、矽品、京元電、頎邦、景碩、晶技、希華、美磊等台廠,可望喜迎肥單。

在此趨勢下,封測大廠日月光,已預期第2季通訊產品應用比重成長幅度,會比其他產品線高,第2季無晶圓廠(Fabless)客戶比重成長,將較整合元件製造廠(IDM)客戶提高。

日月光預估第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比第1季增加11%到14%,其中智慧型手機應用晶片封測量為主要動能。

在無晶圓廠業者手機通訊晶片需求量帶動下,封測大廠矽品第2季業績表現也將較第1季明顯成長,市場預期幅度上看2成以上。矽品將在4月30日召開法說會,第2季業績展望備受市場關注。

中國大陸中低階智慧手機需求量增,IC晶圓和成品測試廠京元電4月通訊晶片測試量轉強,光影像感測驅動IC測試量小幅增溫,京元電4月業績可較3月成長,第2季業績可逐月成長,預估第2季業績可較第1季成長2位數百分點。

IC載板大廠景碩供應手機晶片大廠,所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,在中國大陸中低階智慧型手機晶片帶動下,景碩第2季開始,FC-CSP載板出貨可望大幅成長,預估景碩第2季業績季增幅度在1成左右,FC-CSP載板產能利用率可望滿載,FC-CSP載板占景碩整體營收比重可逐漸超過3成。

大陸中低階智慧型手機需求暢旺,也驅動第2季小尺寸面板驅動IC出貨成長,LCD驅動IC封測廠頎邦,4月小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可穩健向上。

頎邦第2季也計畫擴充測試機台產能3成,測試機台總數將增加到300台以上,因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。

石英元件部分,中國大陸中低階智慧型手機帶動通訊晶片需求,間接拉抬相關晶片石英晶體和石英振盪器拉貨力道。

石英元件廠晶技第2季業績,可較第1季成長10%到20%左右;另一方面,手機組裝代工台廠受惠大陸中低階智慧型手機需求,間接帶動希華石英晶體出貨表現。

被動元件部分,大陸中低階智慧型手機,也可望間接帶動美磊第2季模鑄電感元件出貨表現;美磊今年計畫提高模鑄電感新品月產能到5000萬顆,預估在今年年中完成,主攻智慧型手機應用。

整體觀察,中國大陸中低階智慧型手機,可望為電子零組件部分台廠第2季營運動能增添柴火,帶動受惠廠商第2季業績成長幅度到1成以上,廠商也積極擴充產能,因應市場需求。

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