中國大陸功能型手機產品，加速向中低階智慧型手機轉型，第2季中國大陸智慧型手機需求明顯成長，帶動相關手機晶片設計大廠如聯發科(2454)、高通(Qualcomm)、展訊(Spreadtrum)出貨表現，博通(Broadcom)也可望急起直追。
業界人士透露，某家手機晶片IC設計大廠在3月期間，就已預先通知晶圓代工廠空出產能，因應第2季中國大陸中低階智慧型手機晶片需求。
法人預估，今年中國大陸中低階智慧型手機需求量，將較去年大幅成長5成以上。
中國大陸中低階智慧型手機需求量增，不僅帶動手機通訊晶片出貨，晶片後段封裝測試、手機晶片載板、石英元件和被動元件出貨也可受惠，包括日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、頎邦(6147)、景碩(3189)、晶技(3042)、希華(2484)、美磊(3068)等台廠，可望喜迎肥單。
在此趨勢下，封測大廠日月光，已預期第2季通訊產品應用比重成長幅度，會比其他產品線高，第2季無晶圓廠(Fabless)客戶比重成長，將較整合元件製造廠(IDM)客戶提高。
日月光預估第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比第1季增加11%到14%，其中智慧型手機應用晶片封測量為主要動能。
在無晶圓廠業者手機通訊晶片需求量帶動下，封測大廠矽品第2季業績表現也將較第1季明顯成長，市場預期幅度上看2成以上。矽品將在4月30日召開法說會，第2季業績展望備受市場關注。
中國大陸中低階智慧手機需求量增，IC晶圓和成品測試廠京元電4月通訊晶片測試量轉強，光影像感測驅動IC測試量小幅增溫，京元電4月業績可較3月成長，第2季業績可逐月成長，預估第2季業績可較第1季成長2位數百分點。
IC載板大廠景碩供應手機晶片大廠，所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，在中國大陸中低階智慧型手機晶片帶動下，景碩第2季開始，FC-CSP載板出貨可望大幅成長，預估景碩第2季業績季增幅度在1成左右，FC-CSP載板產能利用率可望滿載，FC-CSP載板占景碩整體營收比重可逐漸超過3成。
大陸中低階智慧型手機需求暢旺，也驅動第2季小尺寸面板驅動IC出貨成長，LCD驅動IC封測廠頎邦，4月小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨，可穩健向上。
頎邦第2季也計畫擴充測試機台產能3成，測試機台總數將增加到300台以上，因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。
石英元件部分，中國大陸中低階智慧型手機帶動通訊晶片需求，間接拉抬相關晶片石英晶體和石英振盪器拉貨力道。
石英元件廠晶技第2季業績，可較第1季成長10%到20%左右；另一方面，手機組裝代工台廠受惠大陸中低階智慧型手機需求，間接帶動希華石英晶體出貨表現。
被動元件部分，大陸中低階智慧型手機，也可望間接帶動美磊第2季模鑄電感元件出貨表現；美磊今年計畫提高模鑄電感新品月產能到5000萬顆，預估在今年年中完成，主攻智慧型手機應用。
整體觀察，中國大陸中低階智慧型手機，可望為電子零組件部分台廠第2季營運動能增添柴火，帶動受惠廠商第2季業績成長幅度到1成以上，廠商也積極擴充產能，因應市場需求。