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日月光Q2資本支出2億美元

中央社/ 2013.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光預估,第2季資本支出規模和去年第4季相近,主要投資高階封裝產能。去年第4季日月光資本支出約2億美元。

日月光今天下午舉辦法人說明會,財務長董宏思預估,第2季資本支出規模和去年第4季相近,主要支應高階封裝產能布局,因應下半年成長需要。

展望今年資本支出規模,董宏思預估今年資本支出規模在6億美元到7億美元間,其中2.5億美元到3億美元投資在封裝產能,測試產能投資約1.5億美元到2億美元,材料部分資本支出約5000萬美元到1億美元。

展望今年第2季各產品線稼動率,董宏思預估第2季先進封裝產能利用率在85%以上,可處滿載水位;打線封裝稼動率80%;測試稼動率在8成以上。

從各產品線來看,日月光預估第2季覆晶封裝成長幅度較高,打線封裝產品成長幅度趨穩。

從客戶別來看,日月光預估第2季無晶圓廠(Fabless)客戶可較第 1季成長,整合元件製造廠(IDM)客戶第2季成長幅度較緩。

第1季日月光打線機台總數為1萬5559台,其中75%是銅打線機台;第1季測試機台數2945台,第1季測試機台稼動率約75%。

在資本支出部分,第 1季日月光IC封裝部分資本支出6900萬美元,另外測試機台資本支出4000萬美元。

第 1季日月光先進封裝產品稼動率在75%到79%之間,打線產品封裝稼動率約75%。

第 1季整合元件製造廠(IDM)客戶占整體營收比重34%,無晶圓廠(Fabless)客戶占比66%。

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