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日月光Q2出貨 估增2位數

中央社/ 2013.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光財務長董宏思預估,今年第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比第1季增加11%到14%。

日月光今天下午舉辦法人說明會,財務長董宏思預估,今年第2季IC封裝測試及材料出貨量,將比第1季成長11%到14%。

在新台幣兌美元匯率29.6元情況下,董宏思預估今年第2季IC封裝測試及材料毛利率,可回到去年第4季水準,有機會比去年第4季好一些。

以封測產品應用領域區分,董宏思預估今年第2季通訊產品應用比重成長幅度,會比其他產品線高,智慧型手機應用晶片封測量為主要驅動力,整體通訊應用封測量沒有太大變化。

從客戶別來看,董宏思表示,第2季無晶圓廠(Fabless)客戶可較第1季成長,整合元件製造廠(IDM)客戶第2季成長幅度較緩。

觀察第2季國際金價走勢,董宏思表示,目前看來,國際金價相對下滑,不過日月光打線封裝大部分轉向銅打線製程,金價下滑對毛利率有正面影響,不過幅度不大。

董宏思預估,第2季金價以每盎司1520美元來看,國際金價波動50美元,對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.12%到0.15%。

電子代工服務(EMS)部分,董宏思表示,第2季電子代工WiF模組會有些衰退,整體來看,第2季電子代工服務出貨量會,較第1季下滑約7%到9%幅度;至於第2季電子代工服務毛利率,可與第1季持平。

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