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智慧機驅動IC夯 頎邦創高

中央商情網/ 2013.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月26日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)盤中股價最高來到72.6元,再創歷史新高。法人表示,頎邦測試機台產能將擴充3成,因應中國大陸中低階智慧手機面板驅動IC出貨需求。

頎邦今開小高,盤中最高來到72.6元,漲幅超過2%,續創歷史新高;隨後漲幅收斂,在平盤上整理,股價遊走71.3元,維持小漲。

頎邦擬配發股東每股現金股利2.6元,其中盈餘分配現金股利每股1.6元,資本公積發放現金每股1元;以去年每股稅後盈餘4.33元計算,現金盈餘配發率超過60%。

法人表示,中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,第2季小尺寸面板驅動IC出貨可望成長,4月頎邦小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨可穩健向上。

法人指出,中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,加上美系高階智慧型手機整合觸控功能的面板驅動IC需求,整體面板驅動IC功能更加複雜,頎邦驅動IC測試時間也被迫拉長,測試機台產能必須擴充。

法人預估,頎邦第2季將擴充測試機台產能3成,測試機台總數將增加到300台以上,因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。

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