巴克萊重申加碼矽品 Q2營收獲利同步看增

鉅亨網

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏台北

13 年前

外資聚焦封測廠後市，巴克來證券出具報告表示，矽品(2325-TW)可望受惠FC CSP IC轉進智慧機 IC趨勢，加上來自AMD 封裝測試訂單挹注，可望改進矽品平均產品單價和獲利組合，第2季營運看增，重申加碼評等和目標價40元。

巴克萊證券指出，矽品首季可能因產用率和產品組合偏低影響，預期首季營益率將上季的10%，衰退至5%，每股盈餘可能僅有0.17元，低於市場預期的0.28元。

但巴克萊證券也指出，來自聯發科(2454-TW)和高通對FC CSP強勁需求，加上金價回檔，預估矽品第2季營收將季增16-20%，優於日月光的5-10%，營益率也有望回溫至11-12%。

矽品將在4/30舉行法說會，巴克萊證券建議聚焦相產業後市，包括：高毛利率的FC CSP和智慧機IC站首季營收比為多少；金價回檔對矽品毛利率的影響性；wire bonding客戶已轉進FC CSP趨勢，對矽品金打線/銅打線後市影響。

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