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開元通訊 研發最小通訊模組

中央商情網/ 2013.04.24 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年4月24日電)台灣本土公司開元通訊(InnoComm)宣布推出全球最小HSPA+ 3.75G通訊模組,可針對不同區域,彈性提供不同頻段組合。

物聯網(IoT)時代來臨,通訊模組應用需求擴大,根據市場研究機構Strategy Analytics的報告顯示,2012年全球通訊模組晶片達到178億美元,以18%年增率成長。

研究也顯示,過去只有手機以及少數的平板電腦內建3G模組,而隨著平板式手機概念興起,行動通訊裝置的需求也大幅度向5吋至8.9吋的平版靠攏,通訊模組的需求因而大幅成長。

開元通訊宣布成功開發目前國內、外市場中,尺寸最小的HSPA+(增強版高速封包存取) 3.75G通訊模組HUDSON家族HL1102。

HL1102支援GSM/GPRS 850/900/1800/1900 MHz以及WCDMA/UMTS 900/2100MHz,可針對不同區域,彈性提供不同的頻段組合,是目前國內外市場中最小巧的3.75G HSPA+最佳解決方案,開元期盼以此推廣至全球市場。

開元通訊表示,研發團隊專注Android作業系統的應用開發,客戶採用HL1102模組,可將通訊功能快速導入Android作業系統下開發的產品中,以支援物聯網應用,同時也提供客戶更多元的設計服務。

開元通訊的HL1102已與大陸應用處理器預先整合,可有效縮短終端產品開發人員的開發時程,目前,開元通訊也投入4G LTE (長程演進技術) 通訊模組的開發。

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