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智慧機旺 頎邦測試產能擴3成

中央商情網/ 2013.04.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月23日電)法人表示,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)測試機台產能將擴充3成,因應中國大陸中低階智慧手機面板驅動IC出貨需求。

頎邦盤中走揚,股價站上70元大關,最高來到70.2元,漲幅逾2.9%,隨後維持在70元之上,相對大盤強勢。

法人表示,中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,第2季小尺寸面板驅動IC出貨可望成長,4月頎邦小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨可穩健向上。

法人指出,由於中國大陸功能型手機產品,加速向中低階智慧型手機轉型,加上美系高階智慧型手機整合觸控功能的面板驅動IC需求,整體面板驅動IC功能更加複雜,連帶頎邦驅動IC測試時間也被迫拉長,必須擴充驅動IC測試機台產能。

法人預估,頎邦第2季將擴充測試機台產能3成,測試機台總數將增加到300台以上,因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。

在凸塊晶圓部分,法人表示,頎邦第2季中小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載,尚未有擴產計畫。

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