智慧機旺 頎邦測試產能擴3成

頎邦盤中走揚，股價站上70元大關，最高來到70.2元，漲幅逾2.9%，隨後維持在70元之上，相對大盤強勢。

法人表示，中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺，第2季小尺寸面板驅動IC出貨可望成長，4月頎邦小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨可穩健向上。

法人指出，由於中國大陸功能型手機產品，加速向中低階智慧型手機轉型，加上美系高階智慧型手機整合觸控功能的面板驅動IC需求，整體面板驅動IC功能更加複雜，連帶頎邦驅動IC測試時間也被迫拉長，必須擴充驅動IC測試機台產能。

法人預估，頎邦第2季將擴充測試機台產能3成，測試機台總數將增加到300台以上，因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。

在凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦第2季中小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載，尚未有擴產計畫。