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景碩4月業績向上 Q2逐月增

中央商情網/ 2013.04.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月23日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)4月業績可比3月好,第2季單月業績可逐月向上。

法人指出,第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,相關手機晶片主要供應大廠聯發科(2454)、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)可望受惠,帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板出貨可望大幅成長。

法人預估,景碩第2季業績可比第1季好,成長幅度在1成左右。

觀察第1季毛利率表現,法人表示,景碩第1季受惠新台幣兌美元相對貶值以及國際黃金跌價,第 1季毛利率可較去年第4季成長,預估可落在33%到34%區間。

法人表示,金材料占景碩整體材料成本比重約15%左右。

觀察目前各產線稼動率,法人表示景碩在印刷電路板產能利用率約7成,載板平均稼動率約8成5;FC-CSP產能利用率滿載,球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)稼動率幾乎滿載。

從各產品線比重來看,法人預估,第 1季景碩晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)營收占整體營收比重,可到33%到34%左右; FC-BGA占比約25%到27%左右;pBGA占比約10%到15%;WB-CSP占比不到1成。

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