在台積電法說報喜後，市場對IC設計族群營運後市看法就轉趨正面，市場解讀台積電營運樂觀主因在於智慧型手機市場需求持續升溫，也預期半導體相關廠商營運與股價可望續有表現空間，其中手機晶片聯發科，在中國大陸五一長假備貨需求支撐下，4、5月營收動能可期，今日領頭帶動IC設計股價上攻，再創 2 年多來新高。
同樣在中國大陸行動裝置商機帶動下，瑞昱營運也可望受惠，第 1 季營收已衝單季新高，第 2 季在中國市場需求支撐下，營運仍持續看旺，股價也創 2 年多來新高。
IC設計族群多檔個股在多頭帶動下，股價走勢強勁，包含力旺(3529-TW)、群聯(8299-TW)、聯傑(3094-TW)與聯陽(3014-TW)等；記憶體IC族群個股走勢更強勁，在記憶體產業秩序轉佳，報價持續走揚帶動下，相關IC設計廠商如力積(3553-TW)、鈺創(5351-TW)與晶豪科(3006-TW)營運獲利可期，股價開盤後也直奔亮燈漲停。