雅安強震 晶技重慶廠無影響

晶技四川重慶廠已開始生產，產品應用範圍以筆記型電腦和平板電腦需求為主，產品包括玻璃封裝石英晶體(Glass MHz Crystal)和Seam封裝石英晶體(Seam MHzCrystal)等產品。累計重慶廠和寧波廠玻璃封裝石英晶體月產能約6000萬顆；平鎮廠、重慶廠和寧波廠三廠Seam封裝石英晶體月產能約1.18億顆。

展望第2季表現，法人預估，晶技今年第2季營運可較第1季明顯成長，預估季增幅度在1成到2成左右。

在擴產計畫上，晶技先前表示，公司每年在產能上，規劃1成到1成5的成長幅度，今年也不例外，預估今年晶技資本支出規模起碼新台幣10億元，目前晶技每月產能大約在2.3億顆，今年第3季和第4季計畫持續擴充產能。

晶技自結3月合併營收新台幣8.34億元，月增29.1%，年減5.95%；累計今年前3月晶技自結合併營收23.28億元，季減22%，年增0.57%。

晶技自結前3月合併稅前損益2.41億元，年增4.5%，以3月底股本30.98億元計算，每股稅前盈餘約為0.78元。