摩根台灣金磚基金經理人葉鴻儒表示，受惠半導體龍頭傳出正面產業展望，包括半導體、光纖雲端等族群展開強勢輪動，進一步觀察半導體族群躍為盤面人氣與買氣聚集，股價領先大盤創下4月新高，可見半導體龍頭釋出景氣回春的大好消息，上下游設備、封測等族群雨露均霑。
金價跌 IC封測廠受惠
葉鴻儒分析，隨著全球景氣微溫成長，北美半導體設備製造商接單出貨比（B/B值）達1.14，創下31個月來新高，連續3個月重回擴張，其擴產主力來自於晶圓代工與先進封裝技術，預期將可持續溫和推升半導體產業設備支出。此外，金價大跌對IC封測廠營收的提升將有正面挹注，黃金占IC封測成本逾15％，金價下跌當然有助於IC封測獲利回升。此外，歷經第1季的庫存調整，隨著金價走跌降低成本，加上新台幣貶值對營收有加分效果，搭配消費性電子商品進入旺季，IC封測產業的接單能見度提升，第2季營運前景看俏。
葉鴻儒認為，台股指數已回補之前跳空缺口，線型架構稍轉對多方有利，儘管往上仍會面對前波高點8000點套牢反壓，走勢恐再轉震盪，但因半年線年線支撐強勁，指數仍可維持中期區間整理格局。