3月北美半導體B/B值創新高

中時電子報

中時電子報/蒼弘慈／台北報導

13 年前

國際半導體設備材料協會（SEMI）昨公布最新數據，3月北美半導體設備製造商B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）攀高至1.14，創下2010年9月以來新高，也是連續3個月訂單數字超過1，顯示半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。

SEMI指出，3月B/B值1.14，代表半導體當月出貨100美元，可接獲115美元的訂單，連續3個月維持在1以上，顯示半導體景氣有回溫的現象。

此外，SEMI也公布北美半導體設備廠商3月的3個月平均訂單金額為11.4億美元，較2月增加5.9％，也較1月10.8億美元增加，但較去年同期減少21.3％；在出貨部分，3月的3個月平均出貨金額為10億美元，較2月增加2.8％。

SEMI表示，3月平均訂單金額上漲，顯現半導體廠擴產效應持續發酵，但主要動能仍來自技術升級所需，新產能擴充的腳步仍平淡，不過，在技術升級驅動下，預計將可推升半導體產業設備支出。

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