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台積電報喜 半導體股沾光 封測、IC設計股價強攻

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)對第 2 季營運展望樂觀,預估營收將季增16智17.5%,顯示半導體產業景氣仍朝正面發展,今日半導體族群股價反應利多,全面強勢表態,封測股在晶圓代工後段,第 2 季營運表現可期,股價率先表態,日月光(2311-TW)大漲 3 %以上,矽品(2325-TW)也有 2 %漲幅,而市場解讀台積電受惠通訊晶片需求加持,對後市看法正面,因此測試股矽格、IC載板景碩等股價也逼近 5 %漲幅,台星科更一度衝上漲停,族群漲聲響起。

IC設計族群中,手機晶片大廠聯發科(2454-TW)也反應利多,股價大漲衝鋒,再回350元以上,記憶體IC設計力積再攻一根漲停,驅動IC旭曜也同步亮燈,矽創、瑞昱、凌耀、新唐、群聯與F-譜瑞等個股,股價全數都有 2 %以上漲幅,多頭軍心回籠。

台股今日在亞股反彈帶動下,指數直接跳空開高,盤面上多頭聚焦在半導體類股上頭,台積電對第 2 季釋出優於市場預期的正面展望,且上調資本支出,顯示對後市看法相當正面,市場解讀智慧型手機大廠持續推出新機,將帶動相關半導體供應鏈需求看升。

封測股在晶圓代工後段,台積電的樂觀給市場對封測股營運不少想像空間,日月光再大漲 3 %,由於大客戶涵蓋手機晶片大廠高通,在台積電營運升溫帶動下,日月光的表現也值得期待,同樣矽品也有 2 %以上漲幅,兩家重量級大廠也將接棒在 4 月底舉行法說會,營運展望預期將吸引市場關注。

台積電報喜也顯示IC設計第 2 季營運看升,多頭率先進駐手機相關個股,如手機晶片與驅動IC個股,聯發科今日也表態大漲,漲幅在2.5%附近,股價再站上350元以上;驅動IC個股走勢也不遑多讓,旭曜第 2 季營收可望再增 2 成,股價亮燈漲停,矽創與奕力表現也亮眼,瑞昱、新唐、群聯與凌耀等皆有 2 %以上漲幅,記憶體晶片力積則再攻一根漲停,表現亮眼。

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