主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導，並積極規劃在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。
受惠於消費性電子，及大尺寸液晶面板（LCD）市場需求，整體LCD驅動IC市場成長強勁，南茂科技結算去年合併營收新台幣192.2億元，較前年同期增加5.54%，隨著營業規模成長、成本結構改善，及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步攀升。
南茂統計，前年合併稅後淨利新台幣1.8億元，去年激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從前年的0.43元，成長至去年的1.33元。
南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額新台幣84.3億元，主要業務為各種積體電路封裝，及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC，及邏輯、混合訊號IC。
南茂目前已在台、中、美等地共取得800餘個技術專利，經營團隊累積多年半導體封測產業經驗，生產基地包括竹科廠、台南廠、竹北廠、湖口廠，提供記憶體、LCD 驅動IC全程後段（Turnkey）製造服務。
展望記憶體產業未來，南茂預期，在智慧型手機與平板電腦引領，及上游供應商不再積極擴產影響下，今年動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）價格、需求將穩定成長。
LCD驅動IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕，及高解析度的規格，LCD驅動IC需求將持續成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。