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▲IC封測南茂 19日登錄興櫃

中央商情網/ 2013.04.19 00:00
(中央社記者潘智義台北2013年4月18日電)IC封測大廠南茂科技公司(8150)預計明天(4月19日)正式登錄興櫃市場,掛牌交易。

主辦券商元大寶來證券表示,南茂已於日前申報輔導,並積極規劃在年底前送件申請上市,將為國內IC封測族群再添新兵。

受惠於消費性電子,及大尺寸液晶面板(LCD)市場需求,整體LCD驅動IC市場成長強勁,南茂科技結算去年合併營收新台幣192.2億元,較前年同期增加5.54%,隨著營業規模成長、成本結構改善,及折舊攤提費用逐年降低,南茂科技獲利能力逐步攀升。

南茂統計,前年合併稅後淨利新台幣1.8億元,去年激增至12.1億元,成長幅度高達7倍,基本每股稅後盈餘從前年的0.43元,成長至去年的1.33元。

南茂科技成立於民國86年7月,目前實收資本額新台幣84.3億元,主要業務為各種積體電路封裝,及測試服務,主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC,及邏輯、混合訊號IC。

南茂目前已在台、中、美等地共取得800餘個技術專利,經營團隊累積多年半導體封測產業經驗,生產基地包括竹科廠、台南廠、竹北廠、湖口廠,提供記憶體、LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。

展望記憶體產業未來,南茂預期,在智慧型手機與平板電腦引領,及上游供應商不再積極擴產影響下,今年動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)價格、需求將穩定成長。

LCD驅動IC方面,隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕,及高解析度的規格,LCD驅動IC需求將持續成長,進而帶動LCD驅動IC封測產業。

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