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封測股添新兵 南茂明日登錄興櫃交易

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.04.18 00:00
IC封測大廠南茂(8150-TW)將在4/19登錄興櫃交易,主辦券商元大寶來證表示,南茂日前已申報輔導並規劃年底前送件申請上市,將為國內IC封測族群再添新兵。

南茂近年受惠消費性電子,及大尺寸液晶面板市場需求,LCD驅動IC市場成長相當強勁,南茂去年合併營收192.2億元,年增5.54%,隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低,南茂獲利能力也向上提升,稅後淨利達12.1億元,較2011年成長 7 倍,每股稅後盈餘達1.33元。

南茂成立於1997年 7 月,資本額約84.3億元,主要業務是IC封裝與測試服務,產品包含記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC;目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利,生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠。

展望未來,南茂指出,記憶體方面在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下,今年DRAM與Flash市場看俏,其中價格與需求預期將會有穩定成長;驅動IC方面,隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢,需求也將持續成長,進而帶動驅動IC封測產業動能。

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