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先進IC構裝成趨勢 挑戰台廠

中央商情網/ 2013.04.17 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年4月17日電) TPCA今天舉行研討會,先進IC構裝材料逐漸成為趨勢,但上游相關製程材料市占仍由日系廠把關,台灣廠商未來仍有很大機會與挑戰。

台灣電路板協會(TPCA)今天舉行春季暨前瞻IC構裝材料趨勢研討會,邀請工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師張致吉與業界代表,討論先進IC構裝材料趨勢。

全球行動終端市場持續成長,廠商著眼於降低尺寸、增加功能、頻寬、降低消耗功率等因素,推動先進3D-IC構裝,整體趨勢朝向高性能、高密度、低成本、集合晶圓級封裝技術標準。

張致吉表示,整體構裝材料總體市場規模已成長至新台幣230億元,先進構裝成長為最大推手,未來銅製程發展趨勢,將從金打線轉換成銅打線、錫球凸塊轉換成銅柱,市場規模因原物料售價增加而上升,但面對商品化,仍須面臨衍生材料與設備挑戰。

矽品資材處處長方慎德分享,基板材料市占分布,越往上游,日系廠商市占越高,關鍵製程的玻纖布中,日系廠商市占達8成5。

南電產銷一組技術處副處長陳泓均則指出,部分台廠已掌握先進IC構裝材料技術,但多數下游廠商還是不愛用台系廠商產品,對台廠來說是一大挑戰。

張致吉對於國產材料與設備廠商進入策略指出,從材料端討論,前期應以國產材料搭配現有國外設備,客戶態度與供應商配合度很重要,後期待國產設備成熟後,可搭配國產材料進入試用與量產。

從設備端討論,張致吉指出,前期設備初設階段,可從國外知名產品穩定性高的材料試用,待參數與條件確定後,可找國產材料合作開發。

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