受惠雲端運算、伺服器等需求高漲，台燿樂觀預期，高傳速的要求將引爆高耐熱（high tg）市場，台燿伺服器用銅箔基板2011年銷售占比為17%，2012年成長為27%，今年首季已達34%，保守估計全年將突破3成5的水準，成長相當快速，法人預估，毛利率貢獻有望拉抬至15%。
台燿研發的高耐熱（high tg）基板已可耐熱攝氏180度C、200度C，耐熱200度基板的平均產品單價(ASP)較上一代產品倍增，而耐熱200度基板出貨占比，已從2011年的1%跳升為今年的5%，每月約5至8萬張產能，隨著營收占比提升，將成為推升毛利主要貢獻。
台燿指出，今年營運火力將專攻提升毛利，而非擴充營收，今年、明年都不會有擴產計劃，目前台灣竹北、大陸常熟、大陸中山3個廠中，每月產能分別達到65萬張、55萬張、60萬張，總計為180萬張，其中中山廠去年才完成擴產，主力生產伺服器用銅箔基板的台灣廠，出貨占比已從20%拉抬至50%。
伺服器市場中，約有7成以上的市占集中於Cisco、IBM、HP三大廠中，台燿看好自身產品價格具競爭力,且部分產品均已通過美國及客戶認證，可望切入這塊市占，此外，由於認證時間須達2至4年，競爭台廠切入難度相對提升。
此外，全球美國CCL廠伊索拉(Isola)已於2月撤銷美國國際貿易委員會(ITC)侵權告訴，台燿每年將支付權利金，但遠低於律師訴訟費用，不過，Isola在美國地方法院提出的侵權訴訟雖已成立，目前尚無進度，將成為後市隱憂。