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台燿火力開 攻高毛利伺服器

中央商情網/ 2013.04.10 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年4月10日電)伺服器市場增溫,銅箔基板大廠台燿(6274)今年用於伺服器的高耐熱機板營收占比,將增加為34%,法人估,推升全年毛利率成長至15%以上。

受惠雲端運算、伺服器等需求高漲,台燿樂觀預期,高傳速的要求將引爆高耐熱(high tg)市場,台燿伺服器用銅箔基板2011年銷售占比為17%,2012年成長為27%,今年首季已達34%,保守估計全年將突破3成5的水準,成長相當快速,法人預估,毛利率貢獻有望拉抬至15%。

台燿研發的高耐熱(high tg)基板已可耐熱攝氏180度C、200度C,耐熱200度基板的平均產品單價(ASP)較上一代產品倍增,而耐熱200度基板出貨占比,已從2011年的1%跳升為今年的5%,每月約5至8萬張產能,隨著營收占比提升,將成為推升毛利主要貢獻。

台燿指出,今年營運火力將專攻提升毛利,而非擴充營收,今年、明年都不會有擴產計劃,目前台灣竹北、大陸常熟、大陸中山3個廠中,每月產能分別達到65萬張、55萬張、60萬張,總計為180萬張,其中中山廠去年才完成擴產,主力生產伺服器用銅箔基板的台灣廠,出貨占比已從20%拉抬至50%。

伺服器市場中,約有7成以上的市占集中於Cisco、IBM、HP三大廠中,台燿看好自身產品價格具競爭力,且部分產品均已通過美國及客戶認證,可望切入這塊市占,此外,由於認證時間須達2至4年,競爭台廠切入難度相對提升。

此外,全球美國CCL廠伊索拉(Isola)已於2月撤銷美國國際貿易委員會(ITC)侵權告訴,台燿每年將支付權利金,但遠低於律師訴訟費用,不過,Isola在美國地方法院提出的侵權訴訟雖已成立,目前尚無進度,將成為後市隱憂。

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