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日月光高雄擴產 招募6千員工

中央社/ 2013.04.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)封測大廠日月光12日將舉行高雄廠第二園區動土典禮。業界人士表示,高雄廠第二園區擴建鎖定高階晶片封裝產品,第二園區共計將招募6000名員工。

日月光12日將在高雄楠梓加工出口區第二園區,舉行高雄廠第二園區B棟和C棟動土典禮,日月光集團董事長張虔生將出席主持,典禮也將邀請經濟部部長張家祝、高雄市政府及楠梓加工出口區各界貴賓參與。

業界人士表示,日月光高雄廠第二園區擴建,涵蓋全新研發大樓及 2座新廠,主要聚焦在智慧型手機和平板電腦應用高階晶片封裝產品;研發大樓和 2座新廠都將採用綠建築設計。

業界人士指出,此次擴產計畫鎖定高階封裝產品包括覆晶封裝(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper pillar Bump)、矽穿孔(TSV)技術等。

在規劃研發大樓部分,業界人士指出,日月光高雄廠第二園區研發大樓將側重研發高階矽穿孔技術、3D IC技術以及微機電(MEMS)技術;研發大樓也將培育高階半導體封裝人才。

業界人士預估,包括先前的A棟大樓,日月光在高雄第二園區共將招募6000名員工,第二園區總投資金額在 7億美元左右。

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