辛耘表示，由於再生晶圓業務已通過客戶28奈米製程認證，產線維持滿載狀態，加上自製設備與設備代理業務，受惠於晶圓代工產業持續擴大資本支出效應，保持穩定成長，推升辛耘累計2013年第一季合併營收，較去年同期成長33.67％，亦較2012年第四季的6.07億元成長1.65%。
辛耘指出，北美半導體設備訂單出貨比(BB值)已連續2個月保持在1以上，顯示目前全球半導體產業仍維持在穩健擴張階段，加上國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程，促使國內再生晶圓市場需求量不斷提升，亦帶動辛耘再生晶圓廠的產能利用率維持在100％的高檔。
展望2013年第2季，辛耘指出，維持審慎樂觀看法，由於國內半導體產業供應鏈本土化趨勢明確，公司自製的高階單晶圓及批次晶圓濕式製程設備，與立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備都已送樣客戶認證；晶圓再生業務在週轉率及成本最佳化的需求條件下，國內晶圓再生廠商仍為首選，市場需求亦將維持正向成長趨勢不變，辛耘計畫將在第2季底前透過去瓶頸方式將再生晶圓產能由10萬片擴充達12萬片，可望挹注新成長動能。