家登指出，在半導體本業上，由於近期受到關鍵原物料進貨時間延遲的衝擊，造成部分高毛利訂單未能在第1季前完成出貨，加上兩大先進製程產品持續應客戶要求更高的規格以強化產品效能，使得部分訂單被要求延後出貨，拖累首季整體毛利率連帶使得獲利受到影響。其中，18吋晶圓傳載新品在客戶端要求更高規格的性能要求下，目前全力展開設計變更，希望可以盡速取得客戶G450C新訂單；而12吋晶圓傳載解決方案由於高階材料的成形困難度很高，研發進度仍暫時落後原既定時程。
對此，家登強調，仍然會全力追趕希望能達成原先既定目標，但坦言公司由於近來投入許多的資本性支出，目的在於抓住這一波的半導體產業在地化的機會，但也使得營運成本隨增加，而公司客戶集中度越來越高的風險使得稍有毛利率高的產品因為客戶的出貨時程關係沒有相對應的營收進來，而較低毛利的產品成為營收主力，加上IFRS合併大陸子公司營收的關係，產生營收成長獲利不佳狀況發生，會致力於整體營運效能再調整，嚴控內部管理成本，並找尋志同道合的好夥伴加入。
除了晶圓傳載市場的耕耘，面對台積電為主導的設備在地化生產新的市場機會，家登新近購置了樹谷園區4.5公頃的土地，而基於降低財務風險與新建廠房的需求，發行第一次的無擔保可轉換公司債來籌措相對應資金；此外為避免本業過度集中少數客戶的風險，家登跨足大陸汽車4S通路事業，負責代理銷售上海大眾汽車業務。