回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 地震 妙禪 空汙

日月光3月合併營收月增18%

中央商情網/ 2013.04.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月9日電)封測大廠日月光(2311)自結3月集團合併營收新台幣171.49億元,月增18.8%;累計今年前3月自結合併營收約481.9億元,季減14%,年增11.81%。

日月光自結3月集團合併營收171.49億元,較2月144.34億元成長18.8%,比去年同期153.65億元成長11.6%。

其中,日月光3月IC封裝測試及材料自結營收113.21億元,較2月96.23億元增加17.6%,比去年同期104.05億元成長8.8%。

累計今年前3月日月光自結集團合併營收481.9億元,較去年第4季560.08億元下滑14%,較去年同期431.01億元成長11.8%。

其中,前3月日月光IC封裝測試及材料自結營收313.17億元,較去年第4季343.95億元下滑8.9%,比去年同期292.36億元成長7.1%。

法人表示,日月光第1季IC封裝測試及材料業績表現優於預期。日月光原先預估,第1季IC封裝測試及材料出貨量,將比去年第4季下滑10%到13%。

從產能利用率來看,法人表示,日月光第1季高階封裝稼動率接近8成,第1季覆晶封裝(Flip Chip)稼動率超越打線封裝。

展望第2季走勢,法人指出,日月光第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產品線都有成長機會,主要是智慧型手機和平板電腦新品將陸續推出,對上游晶片封測量拉貨力道相較第1季明顯回升。

從出貨量預估來看,法人表示,到5月日月光IC封裝測試及材料出貨表現可正向看待。

法人表示,日月光第2季IC封裝測試及材料出貨表現可審慎樂觀,預估較第1季成長幅度在5%到10%左右。

展望第2季和第3季主要產品線稼動率走勢,法人預估高階封裝和打線封裝稼動率可逐季向上,第2季測試稼動率也可相對成長。

社群留言