日月光自結3月集團合併營收171.49億元，較2月144.34億元成長18.8%，比去年同期153.65億元成長11.6%。
其中，日月光3月IC封裝測試及材料自結營收113.21億元，較2月96.23億元增加17.6%，比去年同期104.05億元成長8.8%。
累計今年前3月日月光自結集團合併營收481.9億元，較去年第4季560.08億元下滑14%，較去年同期431.01億元成長11.8%。
其中，前3月日月光IC封裝測試及材料自結營收313.17億元，較去年第4季343.95億元下滑8.9%，比去年同期292.36億元成長7.1%。
法人表示，日月光第1季IC封裝測試及材料業績表現優於預期。日月光原先預估，第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。
從產能利用率來看，法人表示，日月光第1季高階封裝稼動率接近8成，第1季覆晶封裝(Flip Chip)稼動率超越打線封裝。
展望第2季走勢，法人指出，日月光第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產品線都有成長機會，主要是智慧型手機和平板電腦新品將陸續推出，對上游晶片封測量拉貨力道相較第1季明顯回升。
從出貨量預估來看，法人表示，到5月日月光IC封裝測試及材料出貨表現可正向看待。
法人表示，日月光第2季IC封裝測試及材料出貨表現可審慎樂觀，預估較第1季成長幅度在5%到10%左右。
展望第2季和第3季主要產品線稼動率走勢，法人預估高階封裝和打線封裝稼動率可逐季向上，第2季測試稼動率也可相對成長。