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頎邦3月合併營收 月增逾16%

中央商情網/ 2013.04.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月9日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結3月合併營收新台幣13.38億元,月增16.47%;累計今年前3月頎邦自結合併營收38.47億元,季減7.7%,年增15.35%。

頎邦自結3月合併營收較2月11.49億元增加16.47%,比去年同期11.72億元成長14.19%。

法人表示,頎邦3月面板驅動IC封裝拉貨力道持續穩定。

累計今年前3月頎邦自結合併營收38.47億元,較去年第4季41.69億元減少7.7%,比去年同期33.35億元成長15.35%。

法人表示,頎邦第1季整體業績較去年第4季拉回幅度,較原先預期收斂,表現優於預期。

法人表示,頎邦第1季供應蘋果iPhone 5面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)量持穩,供貨給台系智慧型手機大廠和中國大陸白牌智慧手機所需COG封裝量穩定。

在凸塊晶圓部分,法人表示,頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。

展望4月,法人表示,頎邦COG出貨預估穩定,大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量,較3月持穩無太多變化。

法人指出,透過既有日系客戶,頎邦間接取得蘋果iPhone 5S觸控驅動IC封測訂單;透過歐系客戶,頎邦也持續取得近場無線通訊(NFC)感測IC金凸塊訂單。

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