展望今年營運,法人預估,景碩今年成長幅度較去年緩和一些,今年營業額較去年成長幅度,大約在1成以下。
法人指出,今年景碩仍可維持線性成長走勢,第1季應是全年低點,第2季起逐季成長,第4季季增幅度相對趨緩。
觀察景碩第1季,法人預估業績表現可淡季不淡,較去年第4季拉回幅度在5%到10%左右。
從毛利率表現來看,法人表示,景碩第1季受惠新台幣兌美元相對貶值以及國際黃金跌價,毛利率可較去年第4季成長,預估落在33%到34%區間。
法人預估,景碩3月合併營收可站上新台幣16億元。
從各產品線比重來看,法人預估,今年第1季景碩晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)營收占整體營收比重,可到33%到34%左右;球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)占比約25%到27%左右;pBGA占比約10%到15%。