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◆封測Q2成長 行動通訊當推手

中央商情網/ 2013.04.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月5日電)第2季封測台廠業績可符合季節性走勢向上成長,智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片覆晶封裝和行動記憶體封測,可望成為拉抬封測台廠第2季表現的主要推手。

第2季台灣半導體封裝測試產業走勢,可從IC封裝材料通路看出端倪。長華電材(8070)董事長黃嘉能日前表示,第2季封測產業表現,將比市場預期還要好。

仔細觀察,智慧型手機和平板電腦應用,應是封測台廠第2季主要營運動能,通訊晶片覆晶封裝(Flip Chip)及行動記憶體封測量,可望成為拉抬封測台廠第2季業績的主要推手。

日月光(2311)第2季IC封裝測試及材料出貨可較第1季好,符合以往季節性走勢。法人預估成長幅度在5%到10%左右,第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產品線都有成長機會。

矽品(2325)原先在法說會上預估今年第1季和上半年會是營運谷底,下半年封測出貨量才可逐步回升;法人表示,矽品第2季業績可望較原先預期要好,覆晶封裝可成為主要營運動能。

記憶體封測廠力成(6239)第2季開始,業績可慢慢向上爬升,第2季預估較第1季好,其中第2季快閃記憶體(Flash)稼動率預估可超過9成,第2季行動記憶體封測表現會比第1季好。

南茂(8150)第2季業績可較第1季成長1成以上,利基型記憶體和面板驅動IC封測為主要動能;第2季南茂在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)測試量可明顯成長,封裝量也將穩健向上。

IC載板大廠景碩(3189)第2季業績,也可符合以往季節性走勢,今年業績可從第2季開始逐季往上。

法人預估,景碩第2季業績較第1季成長1成,每月合併營收可維持在新台幣16億元水準,智慧型手機和平板電腦晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板,會是主要營運動能。

記憶體封測廠華東(8110)第2季可望較第1季成長,特殊型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)將是主要動能;第2季後,記憶體測試量可望逐步回溫。

在規劃先進封裝進度上,日月光今年資本支出大約2.5億到3億美元,投注在高階封裝產能,包括20奈米製程CPI封裝、銅柱凸塊和無鉛銲錫凸塊、晶片尺寸覆晶封裝、panel size扇出型晶圓級封裝,以及系統級封裝。

今年矽品持續積極開發panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝產品、晶片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝等產品。

力成第2季持續擴充新技術產品,預估今年第2季覆晶封裝會有更好表現,月產能可提升到500萬顆;在微機電(MEMS)麥克風部分,力成預計每月封裝出貨量可到100萬顆到200萬顆左右。

整體觀察,主要封測台廠第2季表現,大致符合以往季節性走勢,第1季受工作天數較少及農曆春節假期影響,基期相對低,第2季業績可較第1季成長,成長幅度,將看行動裝置晶片封測產品需求多寡。

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