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大慶證盤前─基本面、籌碼面仍偏多方 台股以盤代跌

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.04.02 00:00
◆基本面、籌碼面仍偏多方 台股以盤代跌

市場人氣持續退潮,昨日成交量創下今年以來新低,壓抑指數表現,月線得而復失,不過法人籌碼未見翻空,外資持續加碼現貨29.4億,而期貨雖減碼多單1,132口,但目前仍是淨多單留倉9,015口,短線籌碼仍偏多方,加上3月匯豐台灣PMI升至51.2,顯示製造業景氣逐步好轉。因此,雖短線人氣低迷,但基本、籌碼面仍有利台股多頭,預期短線台股走勢將以盤代跌。

美股雖恢復交易,但在技術面漲多,加上3月ISM製造業指數下降至51.3,創去年12月以來新低的壓抑下,美股進入整理,特別是科技股出現較大幅度拉回,預期對今日電子股將造成壓力。至於陸股則維持低檔盤旋,可留意國五條細則逐漸出台後,並未見中國股市有破底走勢,顯示利空漸有淡化跡象,且3月官方製造業PMI為50.9,創11個月新高,匯豐製造業PMI也達51.6,基本面穩復甦也有助中概股止穩向上。

金融股並未如預期帶動指數表現,主因台股成交量能低迷,大型股不易表態,但金銀會後實質利多出爐,金融業承作業務轉趨多元,獲利結構顯著改善,短線雖因技術面漲多出現賣壓調節,但在中長期多方趨勢確立下,待適度修正後應留意逢低佈局機會。部分中低價營建股走勢領先大盤,包括國建、國揚、冠德等,在今年推案狀況轉趨積極下,獲利將有成長動能,加上股價偏低,短線可望持續吸引市場買盤。水泥股雖短線受到中國國五條利空壓抑,但中國水泥報價已出現漲價走勢,顯示市場需求並未消退,加上法人籌碼由空翻多,建議台泥、亞泥、國產等布局中國較完善的標的可留意買點。至於電子股在市場人氣不足的環境下,壓力相對沉重,但從基本面來看,半導體中手機IC、高階半導體製程供應鏈等業績成長動能依舊不俗,若逢技術性拉回反倒是中長期布局的機會。至於首季DRAM顆粒報價強漲,帶動顆粒、模組廠業績回溫,華亞科3月大賺11億,但觀察近期DRAM報價有緩跌趨勢,加上美光單日大跌6%,短線要再推升相關個股漲勢的動能有限,建議投資人可逢高獲利了結DRAM股。

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