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利機Q1業績持平 Q2可回溫

中央商情網/ 2013.04.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月1日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444)第1季業績可較去年第4季持平,最快第2季可明顯回溫。

法人表示,利機第1季在LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨穩健,打線材料用陶瓷銲針出貨穩定,記憶體相關封裝材料出貨相對走緩。

法人指出,今年利機記憶體封裝材料朝向利基型記憶體封裝材料轉型,預估今年記憶體封裝材料占利機整體營收比重,可降到4成至5成以下。

利機去年合併營收新台幣11.01億元,合併毛利率13.11%,合併營業淨利1803.1萬元,營業利益率1.63%;去年稅後獲利1841.9萬元,每股稅後盈餘0.47元。

利機擬發放每股現金股利0.9元,若以去年EPS 0.47元計算,現金盈餘配發率高達191%。

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