法人表示，利機第1季在LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨穩健，打線材料用陶瓷銲針出貨穩定，記憶體相關封裝材料出貨相對走緩。
法人指出，今年利機記憶體封裝材料朝向利基型記憶體封裝材料轉型，預估今年記憶體封裝材料占利機整體營收比重，可降到4成至5成以下。
利機去年合併營收新台幣11.01億元，合併毛利率13.11%，合併營業淨利1803.1萬元，營業利益率1.63%；去年稅後獲利1841.9萬元，每股稅後盈餘0.47元。
利機擬發放每股現金股利0.9元，若以去年EPS 0.47元計算，現金盈餘配發率高達191%。