第二條　第23款1.事實發生日:102/03/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:重慶西勝電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司控股100%之C-TECH CORP.持股100%之C-TECH HOLDING CORP.持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):264925(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29640(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29640(8)本次新增資金貸與之原因:重慶西勝電子科技有限公司因營運資金需求而申請借款。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無，該公司為本公司子公司，本公司持有100%股權，因此應無需取得擔保品之必要。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):118094(2)累積盈虧金額(仟元):-305275.計息方式:利息計付為按六個月SIBOR加1%計。6.還款之:(1)條件:以營業收入償還借款。(2)日期:就資金貸與額度美金壹佰萬元額度內分次撥貸，本次資金貸與期限為撥貸後一年內償還。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):296408.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:4.489.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無