Sony 預計在台灣第2季上市的中階款Xperia SP與Xperia L，據了解，Xperia L為華寶負責設計、製造，這也是華寶首度替Sony代工的智慧型手機，可望帶動華寶第2季營收表現。
Xperia L具備4.3吋、高畫質FWVGA觸控式螢幕，支援 854 x 480 像素，採用 1GHz雙核心處理器，支援 STAMINA 省電模式以及One-touch的NFC功能。
Xperia SP配備4.6 吋Reality Display、1280 x 720 解析度螢幕，採用1.7GHz 雙核心處理器，搭載 800 萬畫素相機，內建Exmor RS for mobile 感光元件，Xperia SP具備智慧場景辨識功能與全景拍攝，搭載LED燈光，同時支援「手套模式」，即使戴著手套也能輕易操作手機。