日 期:2013年03月25日公司名稱:精材(3374)主 旨:董事會決議調高資本預算,且該投資金額達本公司財務報告所列示股本百分之二十及新台幣一億元以上發言人:林恕敏說 明:1.董事會或股東會決議日期:102/03/252.投資計劃內容:. 董事會原於101/11/16通過資本預算美金17.450百萬元建置八吋感測器. 封裝生產線,今決議調高預算至美金126.056百萬元。3.預計投資投入日期:自102年第二季起至103年第二季。4.資金來源:自有資金及銀行借款。5.具體目的:因應客戶需求,進行產能建置。6.其它應敘明事項:無。