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弘塑配發10元現金股利 配息率8成

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2013.03.19 00:00
半導體濕製程設備廠弘塑(3131-TW)董事會決議配發現金股利10元,不配發股票股利,以去年每股盈餘12.5元計算,配息率達8成,以目前股價270.5元計算,現金殖利率3.7%。

弘塑去年在客戶積極下單帶動下,去年營收15.68億元,年增41.7%稅後淨利2.76億元,每股盈餘12.5元,雙雙創下歷史新高紀錄。

弘塑的以自有品牌銷售亞洲晶圓代工及封測廠商, 主要產品包括酸槽及單晶片旋轉機台,目前客戶群包括晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠;弘塑除了原有封測客戶持續增加外,海外客戶也將持續增加,另外合併添鴻後產生縱效,加上大客戶台積電(2330-TW)設備所佔比重可望增加,同時跨足非半導體領域的觸控面板也將開花結果,新添成長動能。

弘塑今年元月訂單持續紅火,稅後淨利9100多萬元,年增8.1倍,月增6.58倍,每股盈餘高達3.7元,市場驚艷,法人估計首季每股盈餘可望超過5元。

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