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力晶:本公司背書保證情形公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.03.15 00:00
第七條 第9款1.事實發生日:102/03/152.發生緣由:有關本公司背書保證總額超過限額, 截至101年度第四季改善計劃說明。3.因應措施:無。4.其他應敘明事項:1.依本公司「背書保證作業程式」第四條之背書保證額度相關規定: (1)本公司背書保證總額:以不超過本公司淨值之百分之八十為限。 (2)本公司對單一企業背書保證限額:以不超過本公司淨值之百分之六十為限。 (3)本公司因業務往來而從事背書保證者:以該企業與本公司最近12個月業務往 來數額評估。 (4)本公司直接及間接持有表決權股份百分之九十之公司間之背書保證,其金額 不得超過本公司淨值之百分之十。惟本公司直接及間接持有表決權股份百分 之百之公司間之背書保證不在此限。 (5)本公司及本公司之子公司整體之背書保證總額,以不超過本公司淨值之百分 之百為限。 (6)本公司及本公司之子公司整體對單一企業之背書保證總額,以不超過本公司 淨值之百分之八十為限。2.截至101年12月31日止,本公司背書保證總額為新台幣5,127,971仟元, 業已超過相關作業規定。謹列示如下表: 背書保證者公司     被背書保證對象   目前背書保證總額(仟元)─────────────────────────────────── 本公司 Elpida Memory Inc. US$ 23,485.3 (係為瑞晶JBIC聯貸案) 本公司 力晶科技股份有限公司 NT$ 1,136,329 US$ 113,968 本公司 背書保證總額 NT$ 5,127,971 本公司 實際動支金額 NT$ 5,103,333 本公司對單一企業背書保證限額 NT$ 0 本公司背書保證限額 NT$ 0 整體子公司 力晶科技股份有限公司 NT$ 805,049 本公司及整體子公司背書保證總額 NT$ 5,933,020 本公司及整體子公司單一企業背書保證限額 NT$ 0 本公司及整體子公司背書保證限額 NT$ 03.改善計劃(因應措施): (1)本公司依101年12月6日與債權銀行召開之102年度全體債權銀行 債權債務協商會議決議,本公司將處份P3廠房及設備,並淡出 標準型DRAM市場,以晶圓代工及FLASH為主要發展。本公司已於 100年躋身全球晶圓代工第十強。期以穩健之代工業務,使公司 能穩定獲利,逐步以改善淨值。 (2)截至101年12月止,本公司對瑞晶之背保餘額為新台幣0元(瑞晶 華銀聯貸案已於101年11月清償完畢),本公司業已於101年12月 26日取回本票。 另本公司依JVA之約定精神,針對瑞晶公司融資額度50%,提供 相對擔保予Elpida,本項預計於102年3月瑞晶清償借款後, 屆時本公司對Elpida之背書保證餘額將為0。 (3)由於本公司已與美光簽訂瑞晶股票之股份買賣協議,未來於瑞晶 股份轉讓予美光,將可清償其他非金融機構之借款餘額,預估屆 時本公司之背書保證餘額將至約新台幣4.75億元,本公司背書保 證超限情形將可逐步改善。4.依本公司「背書保證作業程式」第九條相關規定,本案之改善計劃 由稽核單位業於102年3月13日送各監察人。5.由於景氣及產業低迷,致使公司營運虧損及淨值持續下降,本公司 將持續執行改善計畫,以符合背書保證辦法之規定。

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