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英盛德第三個28nm晶片今年成功投片

中央商情網/ 2013.03.13 00:00
(中央社2013年3月13日電)世界領先的積體電路設計服務公司,今年已經為產業領先的某通訊公司完成第三個28nm晶片設計。在這個製程節點上,英盛德公司(Sondrel)還有另外兩個專案即將完成。

儘管英盛德已經在20nm及以上各節點上完成200個以上的晶片設計,晶片尺寸達到700mm2以上,公司在28nm製程多次成功流片的事實還是讓公司的CEO GrahamCurren體認到28nm將是近期複雜設計的首選製程。

他解釋:「身為一家獨立的設計服務公司,我們的用戶遍佈各行各業,包含手機、電腦、影像處理、消費電子、汽車等。—個有趣的事實是,很多專案都選擇28nm製程。我們認為可能是因為28nm是一個強大而穩定的製程,擁有較高的良率和出色的性能,因此比40nm或者較新的20nm製程更具吸引力。我們的整體方法是從一開始就考慮到晶片可製造性而不是把它作為後來的一個單獨的分析—會對各個製程節點都有幫助,尤其是到了28nm以及更先進製程時,會產生許多新的DFM需要,我們都會提前考慮製造中可能會遇到的問題。」

英盛德是TSMC領先的IC製造廠商設計中心聯盟的合作夥伴。最近某家領先的積體電路代工廠宣布「28奈米製程出貨量占總晶圓收入的22%」,這也證實了英盛德關於28奈米製程的看法。英盛德同時也通過SMIC的設計認證,很少有設計服務公司能同時通過SMIC和TSMC的設計認證。英盛德還與EDA工具供應商、IP供應商以及其他代工廠有良好的關係,因此在整個晶片設計供應鏈上都有很強能力。聯絡方式: Sondrel LimitedGilly Farrell英盛德微電子gilly.farrell@sondrel.comTel: +44 (0) 118 9838 555或BWW CommunicationsNick FootPR Director,Tel: +44-1491-636393Mob: +44-7808-362251nick.foot@bwwcomms.com

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