頎邦自結2月合併營收較1月13.6億元減少15.53%,比去年同期10.87億元成長5.69%。
頎邦自結2月業績符合市場原先預期落在11億元到12億元區間。
展望3月,法人預估頎邦3月業績可較1月持平,客戶面板驅動IC封裝拉貨力道持續穩定;中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨量持穩。
展望第1季,法人表示去年第4季頎邦合併營收創新高,基期相對墊高,預估第1季頎邦整體業績較去年第4季拉回幅度在1成左右。
頎邦自結2月合併營收較1月13.6億元減少15.53%,比去年同期10.87億元成長5.69%。
頎邦自結2月業績符合市場原先預期落在11億元到12億元區間。
展望3月,法人預估頎邦3月業績可較1月持平,客戶面板驅動IC封裝拉貨力道持續穩定;中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨量持穩。
展望第1季,法人表示去年第4季頎邦合併營收創新高,基期相對墊高,預估第1季頎邦整體業績較去年第4季拉回幅度在1成左右。
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