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華韡電子:更正100年12月30日代孫公司HWA WOEI (CAYMAN)LAMINATE CORP.公告之資金貸與餘額

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.03.08 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/03/082.接受資金貸與之:(1)公司名稱:華偉電子(惠州)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%投資之孫公司(3)資金貸與之限額(仟元):908435(4)原資金貸與之餘額(仟元):161584(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14565(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):176149(8)本次新增資金貸與之原因:本公司為轉投資華偉電子(惠州)有限公司之母公司,為子公司資金之靈活運用,擬予本公司資金有餘裕且華偉電子(惠州)有限公司有資金需求時,能將本公司之資金貸與對方.3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):584241(2)累積盈虧金額(仟元):-3075035.計息方式:自借款日起依本金按年利率2%計算每六個月繳息一次6.還款之:(1)條件:借款人應於借款合同到期日償還本金,如果事先徵得借款人同意,借款人可以提前將所提之借款分批償還予借款人(2)日期:借款期限:自初次提款之日起為期一年7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):1761498.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:19.399.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.更正接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額原申報-51,356仟元更正為-307,503仟元.2.更正迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:原申報為9.82更正為19.39

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