同時，牧德科技並決定於6月10日召開股東會，牧德科技今年股東會將進行董監事全面改選。
牧德科技財報顯示，牧德科技2012年營收4.62億元，較2011年的5.61億元下滑10.42%，營業毛利2.73億元，毛利率59.14%，營業淨利1.23億元，稅前盈餘1.67億元，稅後盈餘1.42億元，每股稅後盈餘為4.2元。
牧德科技已針對各PCB產業，如HDI、軟板、IC載板或多層板廠，提供完整的一條龍檢測設備，今年大舉搶攻觸控玻璃AOI檢測、IC載板檢測設備市場，並推出新產品上市，將有助於業績的擴張。
牧德總經理汪光夏透露，2013年第1季在IC載板AOI檢測設備的營收火力旺盛，而第2季預估在軟板及觸控玻璃AOI檢測設備上，也將出現明顯出貨回升的效果。
汪光夏指出，目前各PCB軟硬板廠及IC載板的採購新型檢測設備的需求上，除了擴廠、設備的汰舊換新及以自動化設備補助人力不足之外；更重要的驅動因素在於因應新製程之所需，如目前新的CSP載板產品，其線寬及線距僅及原有產品的50-66%，生產廠商為因應新產品的製程所需，也不得不加速進行新的、自動化的AOI設備因應。
牧德科技2013年2月合併營收為4629萬元，年增率達41.59%，2013年1-2月累計合併營收為8927萬元，年增率更達到63.02%。