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漢微科招允佳:高階產品「準備好了」!明年營收再添翼

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2013.03.06 00:00
漢微科總經理招允佳(左)表示,積極搶進高階技術產品已經「準備好了」!明年將有明顯營收貢獻。(鉅亨網紀張張旭宏攝)

電子束檢測設備大廠漢微科(3658-TW)總經理招允佳表示,積極搶進高階技術產品已經「準備好了」!明年將有明顯營收貢獻,目前電子束檢測解析度高達3奈米,明年將推出2奈米的檢測設備及TSV3D製程的設備,搶佔全球半導體先進製程檢測龍頭地位。

招允佳強調,檢測設備技術佈局必須領先客戶的製程規劃,目前針對先進製程、更佳產出率包括3D晶片、鰭狀場效電晶體(FinFET)等新製程均有佈局,未來並規劃切入18吋晶圓的電子束檢測設備市場,因此明年漢微科將推出2奈米解析度的電子束檢測設備;同時矩陣式檢測及多支電子槍並列同測的技術開發工作也持續推進,在高階檢測領域的技術佈局已經「準備好了」。

招允佳指出,在3D的TSV(矽鑽孔)製程到2.5D的矽中介層(interposer)封裝檢測也積極研發,TSV是當前先進製程最夯話題,目前開發大致完成,並已向晶圓客戶送樣,預期到2014年TSV製程晶圓放量,TSV檢測設備將會有明顯貢獻。

為了因應未來數年龐大的電子束檢測設備需求,漢微科已決議投資10億元在南科設置新廠,招允佳表示,南科新廠的土建工程將在今年第2季底動土,預期在明年第3季完工投產,產能將是現有的3倍左右,滿足市場18吋晶圓檢測設備、3D晶片檢測等更先進製程的檢測設備生產所需。

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