法人表示，矽品 2月工作天數較少，消費電子和記憶體應用封測出貨量持續趨緩，2月業績應是第1季低點。
累計今年前2月矽品自結合併營收88.52億元，較去年同期95.79億元下滑7.59%。
展望第 1季，矽品董事長林文伯日前在法說會上表示，1月和2月會很辛苦，3月有機會回溫。
從產品應用來看，林文伯表示，今年第 1季通訊應用和電腦應用封測出貨量會微幅下降，消費電子和記憶體應用封測出貨量會明顯下滑；矽品會漸漸淡出記憶體封測。
展望今年高階封裝製程走勢，林文伯指出，目前智慧型手機的應用處理器(Application Processor)，主要仍是以堆疊式封裝(PoP)為主；預計2.5D IC初期的應用領域，會以可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片產品為主，不過初期階段出貨量仍小，預估明年才會有小量出貨。