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日月光28奈米封裝占比 可逾5%

中央商情網/ 2013.03.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月4日電)法人表示,封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重,可超過5%。

觀察日月光第1季高階製程封測出貨表現,法人表示,28奈米手機晶片台系客戶第1季新產品出貨量不大,另外,美系手機晶片大廠第1季28奈米晶片出貨量相對偏淡,日月光第1季28奈米製程封測出貨量占整體封測出貨比重,在淡季中仍可持穩。

法人預估,日月光第1季28奈米晶片封裝量,占整體封裝出貨比重,可超過5%。

從產品平均銷售價格(ASP)來看,法人表示第1季日月光封測ASP符合季節性正常降幅。

分析28奈米半導體晶圓封裝走向,日月光先前預估,28奈米製程其中8成會採用先進封裝,2成採用打線封裝,遠遠超過以往的40奈米和65製程,未來高階晶圓製程對於打線封裝的需求會不一樣。

日月光表示,今年到2015年,日月光在高階封裝技術的執行重點,包括20奈米製程Chip Package Interaction(CPI)封裝、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)和無鉛銲錫凸塊(Lead free solder bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圓級封裝(fan out Wafer Level Package)以及系統級封裝SiP。

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