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MWC展後 瑞信:高階手機技術落差縮小 看好跨裝置題材

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2013.03.04 00:00
瑞信證券出具報告聚焦今年MWC手機產業,高階產品技術落差已縮小,入門款仍有相當需求,預期今年手機廠出貨將優於預期,在行動通訊趨勢看好跨裝置提題材,台廠看好宸鴻(3673-TW)5檔。

瑞信證券指出,今年手機廠商包括宏達電(2498-TW)、LG、諾基亞、SONY、華為等在高階產品都有在硬體都有積極創新的設計,如高解析度顯示器、照相機畫素挺進1300萬和揚聲器等,依此來看,高階產品技術落差已慢慢縮短。

而入門款智慧機和平板電腦,瑞信證券也指出,中國品牌廠和白牌廠仍指出有相當需求,聯發科(2454-TW)四核心晶片也出貨中國品牌廠,預期不久之後,也會白牌廠商也會跟進採用。

瑞信證券推估,在今年手機廠商產品線積極建置下,從MWC趨勢來看,在三星、聯想和中國白牌手機廠上升趨勢推波,今年出貨應可超過7億台,優於廠商預估的6-6.5億台左右的水準。

瑞信證券說明,看好行動通訊趨勢在多數高階產品上市,高通已預期28奈米HKMG製程需求強勁,預期對台積電(2330-TW)、日月光(2311-TW)將可受惠。

瑞信證券認為,手機產業反彈動能主要是亞洲供應鏈帶動,在行動通訊題材下,看好跨裝置相關個股,如三星、聯想等,台廠看好宸鴻(3673-TW)、台積電、日月光、矽品(2325-TW)以及景碩(3189-TW)。

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