MWC展後 瑞信：高階手機技術落差縮小 看好跨裝置題材

瑞信證券指出，今年手機廠商包括宏達電(2498-TW)、LG、諾基亞、SONY、華為等在高階產品都有在硬體都有積極創新的設計，如高解析度顯示器、照相機畫素挺進1300萬和揚聲器等，依此來看，高階產品技術落差已慢慢縮短。

而入門款智慧機和平板電腦，瑞信證券也指出，中國品牌廠和白牌廠仍指出有相當需求，聯發科(2454-TW)四核心晶片也出貨中國品牌廠，預期不久之後，也會白牌廠商也會跟進採用。

瑞信證券推估，在今年手機廠商產品線積極建置下，從MWC趨勢來看，在三星、聯想和中國白牌手機廠上升趨勢推波，今年出貨應可超過7億台，優於廠商預估的6-6.5億台左右的水準。

瑞信證券說明，看好行動通訊趨勢在多數高階產品上市，高通已預期28奈米HKMG製程需求強勁，預期對台積電(2330-TW)、日月光(2311-TW)將可受惠。

瑞信證券認為，手機產業反彈動能主要是亞洲供應鏈帶動，在行動通訊題材下，看好跨裝置相關個股，如三星、聯想等，台廠看好宸鴻(3673-TW)、台積電、日月光、矽品(2325-TW)以及景碩(3189-TW)。