日本晶片設備訂單傳本季將減緩
中央商情網/
13 年前
（中央社台北2013年2月28日電）根據彭博社，「日經新聞」（Nikkei）引述分析師預測報導，日本晶片設備訂單本季將減緩。
「日經新聞」報導，受智慧型手機晶片需求降低，及蘋果（Apple US-AAPL）iPhone生產縮減影響，7家主要製造商訂單將減緩或下滑。
根據報導，東京威力科創（Tokyo Electron JP-8035）訂單料由上季913億日圓下降至800億日圓，日立先端科技（Hitachi High-Technologies）訂單料減12%至220億日圓，愛德萬測試（Advantest Corp. JP-6857）本季訂單估增30%，但仍較公司預測低100億日圓。
「日經新聞」指出，在智慧型手機相關訂單縮減下，企業獲利復甦將延後。（譯者：中央社徐睿承）
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