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博通推企業級與中小企業用交換器系統單晶片 下半年前陸續量產

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.02.27 00:00
網通IC博通(Broadcom)(BRCM-US)宣布,推出新系列交換器系統單晶片(SoC),以及針對中小企業網路交換器系統單晶片產品,前者預計下半年開始量產,後者則預計上半年陸續量產交貨。

博通推出新系列交換器晶片,以滿足企業對日益提高的員工行動力與網路需求;該晶片提供許多功能,簡化企業對行動使用者流量的控管,並提供安全、無縫隙且高速的網路連線,讓使用者安心存取資料中心與雲端資源。

博通指出,隨著連線裝置及雲端應用程式增加,企業對高頻寬網路的需求持續也看俏,加上越來越多企業推行自備裝置(BYOD),因此企業IT管理者須在統一基礎架構中,確保各平台擴充性、安全性與經濟效益。

另外博通也針對中小型企業(SMB)網路推出交換器單晶片,博通指出,中小企業採用雲端服務的比重持續增加,預期2015年時中小企業對攻有雲的投資將成長到320億美元,儘管企業因雲端服務可因此降低資本支出與設備維修成本,但企業也需更複雜的網路功能,與嚴謹的安全機制,另外高頻寬應用程式需求與伺服器,也帶動中小企業網路對高速傳輸需求。

博通新系列交換器單晶片目前已經開始供貨,預計下半年量產出貨,針對中小企業網路所推出之交換器晶片,上半年已經開始量產。

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