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泰林3月電子羅盤封裝可放量

中央商情網/ 2013.02.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月27日電)法人表示,混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466)3月測試量可望回溫,3月電子羅盤封裝可相對放量。

在邏輯IC測試部分,法人預估泰林主要客戶之一日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevices)電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)測試量,3月可望回溫成長。

泰林穩定獲得AKM產品委外封裝量,法人表示,泰林3月電子羅盤封裝可相對放量。

法人指出,AKM在泰林母公司南茂(8150)封裝產線逐步擴大,包括高階晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能。

從各產品線營收比重來看,法人表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)測試營收占泰林整體營收比重約5到6成,面板控制器測試占比2成多。

泰林自結1月合併營收新台幣1.82億元,較去年同期1.66億元成長9.69%。

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