超豐2月網通晶片封裝持穩

法人表示，超豐2月網通晶片封裝量可延續1月持穩走勢，受工作天數減少牽動，2月超豐業績應是第1季低點，3月開始每月業績可按季節性規律逐步回升。

展望超豐第1季業績走勢，法人預估有機會較去年第4季持平。

觀察稼動率，法人指出超豐1月整體產能利用率與去年12月相差不多，大約在7成多。

超豐自結1月合併營收新台幣7.53億元，較去年同期6.13億元成長22.93%。

超豐今年資本支出規模約在11億元，控制在折舊範圍內，將擴展高精密封裝新產線，應用範圍包括網通應用晶片在內的消費電子封裝產品。