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超豐2月網通晶片封裝持穩

中央商情網/ 2013.02.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月26日電)法人表示,消費電子封裝廠超豐(2441)2月網通電子封裝量持穩,第1季整體業績可望與去年第4季持平。

法人表示,超豐2月網通晶片封裝量可延續1月持穩走勢,受工作天數減少牽動,2月超豐業績應是第1季低點,3月開始每月業績可按季節性規律逐步回升。

展望超豐第1季業績走勢,法人預估有機會較去年第4季持平。

觀察稼動率,法人指出超豐1月整體產能利用率與去年12月相差不多,大約在7成多。

超豐自結1月合併營收新台幣7.53億元,較去年同期6.13億元成長22.93%。

超豐今年資本支出規模約在11億元,控制在折舊範圍內,將擴展高精密封裝新產線,應用範圍包括網通應用晶片在內的消費電子封裝產品。

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