高通在美國時間21日發表RF360 CMOS功率放大器(PA)晶片，正式進軍手機功率放大器市場，此晶片整合PA、Switch等功能，預計2013年下半年量產。
法人表示，封測大廠日月光有機會獲得高通功率放大器封測訂單，日月光目前射頻元件客戶包括Skyworks、RFMD、Triquint和安華高(Avago)等。
法人指出，日月光功率放大器封測產線主要集中在台灣和南韓兩地。
日月光子公司ASE韓國正興建第2工廠，預計今年底完工。日月光先前表示，韓國2廠規劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消費電子類為主，也包含汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。