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高通攻PA 日月光可進補

中央商情網/ 2013.02.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月25日電)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)正式進軍矽材料的CMOS功率放大器晶片。法人表示,日月光(2311)有機會進補,獲相關封測訂單。

高通在美國時間21日發表RF360 CMOS功率放大器(PA)晶片,正式進軍手機功率放大器市場,此晶片整合PA、Switch等功能,預計2013年下半年量產。

法人表示,封測大廠日月光有機會獲得高通功率放大器封測訂單,日月光目前射頻元件客戶包括Skyworks、RFMD、Triquint和安華高(Avago)等。

法人指出,日月光功率放大器封測產線主要集中在台灣和南韓兩地。

日月光子公司ASE韓國正興建第2工廠,預計今年底完工。日月光先前表示,韓國2廠規劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品,應用範圍以通訊和消費電子類為主,也包含汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。

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